樓宇智能化本身是一項極為復雜的系統工程，所以需要建設機房進行統籌控制，也就是我們所謂的信息機房。現代信息機房多是數字設備和配套的機電設備集中地，像信息系統機房、計算中心、計量中心、控制中心等已經很多了。

從20世紀60年代起建設機房項目，倚重電子模擬設備或數字設備（其結構多為半導體器件的狀況偏多），鑒于設備自身價值的昂貴以及制造過程的復雜，為保護好設備運行，當時的機房建設容忍了非常苛刻的環境條件要求；另外也是當時在全國范圍內建設的機房比較少，標準難以商定；標準依據都是來自當時的機房（或計量室）設備條件，多有只因2～3℃的溫度的變化或者是濕度偏低時就出現放電現象，都可能造成計算結果或測量結果出錯。

在60～80年代，計算機技術就以晶體管數字通用計算機為新起點，代表了先進技術領域；其機器內設有半導體器件為主的運算器、控制器，還配有鐵氧體材料的存儲器存儲數據等，外部設備不外乎是磁帶機、磁鼓、打印機、光電機等，其中就有一些設備對溫、濕度要求都比較嚴格，屬于敏感單元。礙于當時技術水平和器件的體積等不可能實現如今這樣的微型化設備，所以體積大，耗能多，在機房內增加散熱等措施顯得非常有必要。當時的機房建設標準也是根據這些設備的技術參數及要求提出和運行的。

按當時的技術條件，作為核心的記憶單元磁芯存儲器以及外部設備磁鼓存儲器，其材質就決定了它們對溫度敏感的特性。磁芯存儲器盡管從多方面研究提高信號讀出技術，或采用具有寬溫特性的磁芯元件，依然對溫度變化異常的敏感，多是工作在（20±2）℃范圍；對外存儲設備的“磁鼓”來講是加工精度和合金材料的問題，溫度特性更是難解決的課題，在溫度特性上面稍有不適，就會出現讀出邏輯信號冒“1”或丟“1”的現象，導致計算出錯。所以，對環境要求很嚴格是很有必要，所以說制定的機房環境標準也是有根據的。

如今樓宇智能化工程新建設的機房的數量還會隨著應用的普及而增加很多，如果繼續按照異常嚴格的環境要求，會產生投資巨大和能源消耗過度的問題。憑借現在的技術與產品對運行環境溫度的要求已經沒有先前重要，其原因是現在的數字設備內部結構多是IC器件為主，溫度特性已經有了很好的改善（多數可以工作在40℃以上）。既然沒有了原來的那些器件的敏感性，還允許溫度范圍有新的拓寬，如果還刻意堅持要求高檔調節溫度環境，這過分的要求實屬浪費。所以應對一些相應的規定做適時的修改，以其減少不必要的大浪費，應依據設備本身的標準來確定環境的標準。

附帶再說到調節室內空氣時，也有說一些部門的上級對下級單位做檢查時，特別強調和重視機房選擇不選擇“精密空調”作為一項嚴格考核指標，不設“精密空調設備”的要減少“評分成績”，也就是要影響所在單位的業績。此項如果當真執行，那可就是“風馬牛”的事情了。

關于在機柜里附加散熱或制冷通道的問題應慎重，在選擇設備的時候，要明確設備工作的溫度范圍以及允許的溫升的變化梯度。一個設備停止狀態與工作狀態對溫度環境的承受是不一樣的要求，多數的設備從停機轉到運行狀態需要一個時間周期。所以，強行制冷會損壞設備內部電子器件的“封裝”，會導致IC電路失效的問題。

關于機房的設計，還應注意那些面積更大的機房熱交換的設計，重視改善機房內的冷空氣的流動與均勻散熱，防止因工作面積大的機房其內部易產生局部溫度偏高的現象；改善的方式可適宜地將機房按區域做分隔單元或雷同“防煙垂壁”的結構，再在區域內做溫度檢測和通風調速系統，改善熱氣流的流通和循環，會有比較合理的溫度均勻性改善；為減少熱能或冷量的損失，應為機房的四壁以及天棚、地面作保溫層，做到有效的減少熱量（冷量）的傳導流失的問題。

隨著各種電器或電子設備的應用不斷增多的現象，機房附近的電磁場、無線信號干擾也是不可忽視的，再者多數機房在地面與防靜電地板之間都有布線，所以在做機房地面時宜增加滿地面的屏蔽措施（例如用0.8mm以上厚鍍鋅鐵板鋪滿地面）可以提高防靜電、抗電磁干擾的能力，會收到明顯的效果。工程上曾經以2層1.0mm鍍鋅鐵板隔離，距離1250kVA干式變壓器2～3m的地方測試，完全屏蔽了電磁場干擾，明顯改善運行環境。

機房在設計或裝修時通常要注意室內已經被防雷引下線“使用的”柱子，宜做好其隔離空間或做屏蔽處理，必要時采用電流與電壓的雙重屏蔽，以有效地減少雷電效應的干擾。

在選擇信息機房的位置時，應首先要認定信息價值遠遠是否超過應用設備投資，考慮保護信息是第一位的，選擇機房位置就要注意選擇在建筑物的2層以上及建筑本體的最高層以下，做到防水害、防下水溢出災害以及防雷電災害，并防范意外人為的破壞發生。

在眾多機柜的布置上，不宜增加多余的二次布線柜，原因是信號的傳遞需要最短的路徑，以減少衰減和提高線路接駁的可靠性；通過配接設備的端口直接接到輸出對象的端口是捷徑。

綜合來看，樓宇智能化工程機房建設已經越來越完善了，再部署好機房之后，做好管理工作是保障機房正常運轉的主要手段。